|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 39 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure and hardness of nickel (Ni) nanoparticle-doped tin–silver–copper (Sn–Ag–Cu) solders on immersion silver (Ag)-plated copper (Cu) substrates |
| Auteur: |
Fouzder, Tama Li, Qingqian Chan, Y. C. Chan, Daniel K. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 9 pagina's 4012-4023 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 39 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |