|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Geometrical size effect on the interface diffusion of micro solder joint in electro-thermal coupling aging |
| Auteur: |
Li, Xuemei Sun, Fenglian Liu, Yang Zhang, Hao Xin, Tong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 9 pagina's 3742-3746 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |