|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 57 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of adding Zn into the Sn–Ag–Cu solder on the intermetallic growth rate |
| Auteur: |
Mayappan, Ramani Yahya, Iziana Ghani, Noor Asikin Ab Hamid, Hamidi Abd |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 7 pagina's 2913-2922 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 57 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |