|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced reliability of Sn–Ag–Bi–In joint under electric current stress by adding Co/Ni elements |
| Auteur: |
Kim, Youngseok Nagao, Shijo Sugahara, Tohru Suganuma, Katsuaki Ueshima, Minoru Albrecht, Hans-Juergen Wilke, Klaus Strogies, Joerg |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 7 pagina's 3090-3095 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |