|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and kinetic analysis of the properties and behavior of nickel (Ni) nano-particle doped tin–zinc–bismuth (Sn–8Zn–3Bi) solders on immersion silver (Ag)-plated copper (Cu) substrates |
| Auteur: |
Fouzder, Tama Li, Qingqian Chan, Y. C. Chan, Daniel K. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 6 pagina's 2529-2539 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |