|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Ni, Bi concentration on the microstructure and shear behavior of low-Ag SAC–Bi–Ni/Cu solder joints |
| Auteur: |
Liu, Yang Sun, Fenglian Liu, Yang Li, Xuemei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 6 pagina's 2627-2633 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |