|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of carbon nanotubes and their dispersion on electroless Ni–P under bump metallization for lead-free solder interconnection |
| Auteur: |
Xu, Sha Hu, Xiao Yang, Ying Chen, Zhong Chan, Yan Cheong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 6 pagina's 2682-2691 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |