|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 67 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of reflow time on reactive wetting, evolution of interfacial IMCs and shear strength of eutectic Sn–Cu solder alloy |
| Auteur: |
Sona, Mrunali Prabhu, K. Narayan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 3 pagina's 1446-1455 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 67 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |