|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on high temperature mechanical fatigue failure behavior of SnAgCu/Cu solder joint |
| Auteur: |
Zhu, Yongxin Li, Xiaoyan Wang, Chao Gao, Ruiting |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 3 pagina's 1429-1434 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |