|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 64 van 79 gevonden artikelen
| Titel: |
Reactions and mechanical properties between AuSn20 solders and metalized Al–Si alloys for electronic packaging application |
| Auteur: |
Zhu, Xuewei Wang, Richu Peng, Chaoqun Wei, Xiaofeng Peng, Jian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2013) nr. 2 pagina's 742-748 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 64 van 79 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |