|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 39 van 79 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of interfacial Cu–Sn intermetallic compounds of Sn/Cu reaction couples during dip soldering and aging |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Ke, Zunrong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2013) nr. 2 pagina's 936-945 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 39 van 79 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |