|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 79 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure analysis method to study solder wicking phenomena in modern microelectronic devices |
| Auteur: |
Vargas, Lidia Terrazas, Juan Cabrera, Eduardo Valdez, Benjamin Nedev, Nicola |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2013) nr. 2 pagina's 609-617 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 79 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |