|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 79 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of reflow temperature and substrate roughness on wettability, IMC growth and shear strength of SAC387/Cu bonds |
| Auteur: |
Bhat, Kiran N. Prabhu, K. N. Satyanarayan, |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2013) nr. 2 pagina's 864-872 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 79 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |