|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 64 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
The effects of Mn powder additions on the microstructures and tensile property of SnAgCu/Cu solder joints |
| Auteur: |
Shen, Jun He, Peipei Zhang, Tao Li, Yang Pu, Yayun Chen, Jie |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 11 pagina's 4779-4785 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 64 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |