|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation and evolution of intermetallic layer structures at SAC305/Ag/Cu and SAC0705-Bi-Ni/Ag/Cu solder joint interfaces after reflow and aging |
| Auteur: |
Liu, Yang Meerwijk, Joost Luo, Liangliang Zhang, Honglin Sun, Fenglian Yuan, Cadmus A. Zhang, Guoqi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 11 pagina's 4954-4959 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |