|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability of SnAgCu/SnAgCuCe solder joints with different heights for electronic packaging |
| Auteur: |
Zhang, Liang Han, Ji-guang Guo, Yong-huan Sun, Lei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 10 pagina's 4489-4494 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |