|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
In situ study on growth behavior of Cu6Sn5 during solidification with an applied DC in RE-doped Sn–Cu solder alloys |
| Auteur: |
Zhou, Peng Kang, Huijun Cao, Fei Fu, Yanan Xiao, Tiqiao Wang, Tongmin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 10 pagina's 4538-4546 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |