|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
A study of Ag additive methods by comparing mechanical properties between Sn57.6Bi0.4Ag and 0.4 wt% nano-Ag-doped Sn58Bi BGA solder joints |
| Auteur: |
Sun, Huayu Li, Qingqian Chan, Y. C. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2014) nr. 10 pagina's 4380-4390 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 70 gevonden artikelen
| volgende >> |