|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Liquid-state and solid-state interfacial reactions between Sn–Ag–Cu–Fe composite solders and Cu substrate |
| Auteur: |
Liu, Xiaoying Huang, Mingliang Zhao, Ning Wang, Lai |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2013) nr. 1 pagina's 328-337 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |