|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of strain rate on interfacial fracture behaviors of Sn-58Bi/Cu solder joints |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Yu, Xiao Li, Yulong Huang, Qiang Liu, Yi Min, Zhixian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 25 (2013) nr. 1 pagina's 57-64 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |