|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 65 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
The effects of solder deformation on the wetting characteristics and interfacial reaction of Sn–3.5Ag solders on Cu substrates in fluxless soldering |
| Auteur: |
Lee, Jeong Hwan Ma, Sung Woo Kim, Young Min Lee, Jin Su Kim, Ki Bum Kim, Jae Myun Oh, Jae Sung Kim, Namseog Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 9 pagina's 3255-3261 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 65 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |