|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
Further characterization of Pd-coated copper wire on wirebonding process: from a nanoscale perspective |
| Auteur: |
Hsu, Hsiang-Chen Chu, Li-Ming Chang, Wei-Yao Chen, Yi-Feng Chien, Jih-Hsin Fu, Shen-Li Ju, Shin-Pon Feng, Wen-Jui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 9 pagina's 3594-3602 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |