|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
A novel silver–aluminium high-temperature die attach nanopaste system: the effects of organic additives content on post-sintered attributes |
| Auteur: |
Manikam, Vemal Raja Razak, Khairunisak Abdul Cheong, Kuan Yew |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 8 pagina's 2678-2688 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |