|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reaction and growth behavior of IMCs layer between Sn–58Bi solders and a Cu substrate |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Li, Yulong Min, Zhixian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2012) nr. 6 pagina's 2027-2034 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |