|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation of Sn–Bi solder alloys by sequential electrodeposition and reflow |
| Auteur: |
Goh, Yingxin Lee, Seen Fang Haseeb, A. S. Md. Abdul |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 6 pagina's 2052-2057 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |