|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Correlation of intermetallic compound growth behavior and melt state of Sn–3.5Ag–3.5Bi/Cu joint during soldering and isothermal aging |
| Auteur: |
Li, Xiaoyun Zu, Fangqiu Huang, Zhongyue Wang, Chong Zhang, Wenjin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2012) nr. 4 pagina's 1231-1237 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |