|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Nanoscale deformation analysis near crack-tip under residual stress in Si by high-resolution transmission electron microscopy |
| Auteur: |
Liu, D. S. Zhao, C. W. Du, W. H. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2012) nr. 3 pagina's 933-937 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |