|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 61 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Retarding intermetallic compounds growth of Zn high-temperature solder and Cu substrate by trace element addition |
| Auteur: |
Park, S. W. Nagao, Shijo Sugahara, Tohru Kim, Keun-Soo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 12 pagina's 4704-4712 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 61 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |