|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of 0.1 wt% Ni addition and rapid solidification process on Sn–9Zn solder |
| Auteur: |
Jing, Yanxia Sheng, Guangmin Huang, Zhenhua Zhao, Guoji |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 12 pagina's 4868-4872 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |