|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Erratum to: The effect of joint size on the creep properties of microscale lead-free solder joints at elevated temperatures |
| Auteur: |
Yin, Limeng Wei, Song Xu, Zhangliang Geng, Yanfei Das, Diganta Pecht, Michael |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 10 pagina's 4155 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |