|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn–1Ag–0.5Cu solder interconnect |
| Auteur: |
Liu, H. Y. Zhu, Q. S. Wang, Z. G. Guo, J. D. Shang, J. K. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2012) nr. 1 pagina's 211-216 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |