|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of temperature and substrate surface texture on wettability and morphology of IMCs between Sn–0.7Cu solder alloy and copper substrate |
| Auteur: |
Satyanarayan, Prabhu, K. N. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2012) nr. 9 pagina's 1664-1672 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |