|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Solderability, IMC evolution, and shear behavior of low-Ag Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu solder joint |
| Auteur: |
Liu, Yang Sun, Fenglian Zhang, Hongwu Zou, Pengfei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2012) nr. 9 pagina's 1705-1710 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |