|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes |
| Auteur: |
Han, Y. D. Jing, H. Y. Nai, S. M. L. Xu, L. Y. Tan, C. M. Wei, J. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2011) nr. 5 pagina's 1108-1115 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |