|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of TiO2 nanoparticles on the microstructure and bonding strengths of Sn0.7Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish |
| Auteur: |
Tsao, L. C. Wu, M. W. Chang, S. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2011) nr. 3 pagina's 681-687 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |