|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Suppression of interfacial intermetallic compounds between Sn–9Zn solder and Cu-substrate by adding Cu-particles in the solder |
| Auteur: |
Wei, G. Q. Huang, Y. L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2011) nr. 1 pagina's 130-135 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |