|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Liquid–solid interfacial reactions of Sn–Ag and Sn–Ag–In solders with Cu under bump metallization |
| Auteur: |
Wang, Dong-Liang Yuan, Yuan Luo, Le |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2011) nr. 1 pagina's 61-67 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |