|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu lead-free solder |
| Auteur: |
Wang, Mingna Wang, Jianqiu Feng, Hao Ke, Wei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2011) nr. 1 pagina's 148-155 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |