|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure of interfacial reaction layer in Sn–Ag–Cu/electroless Ni (P) solder joint |
| Auteur: |
Kang, Han-Byul Bae, Jee-Hwan Yoon, Jeong-Won Jung, Seung-Boo Park, Jongwoo Yang, Cheol-Woong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 22 (2011) nr. 9 pagina's 1308-1312 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |