|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Barrier/bonding layers on bismuth telluride (Bi2Te3) for high temperature thermoelectric modules |
| Auteur: |
Lin, Wen P. Wesolowski, Daniel E. Lee, Chin C. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 22 (2011) nr. 9 pagina's 1313-1320 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |