|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of nano-TiO2 addition on the microstructure and bonding strengths of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish |
| Auteur: |
Leong, J. C. Tsao, L. C. Fang, C. J. Chu, C. P. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 22 (2011) nr. 9 pagina's 1443-1449 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |