|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of different kinds of seed layers and heat treatment on adhesion characteristics of Cu/(Cr or Ni–Cr)/PI interfaces in flexible printed circuits |
| Auteur: |
Noh, Bo-In Yoon, Jeong-Won Lee, Bo-Young Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 22 (2010) nr. 7 pagina's 790-796 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |