|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation and behavior of Kirkendall voids within intermetallic layers of solder joints |
| Auteur: |
Kim, Doosoo Chang, Jong-hyeon Park, Jungil Pak, James Jungho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 22 (2011) nr. 7 pagina's 703-716 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |