|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of different copper fillers on the electrical resistivity of conductive adhesives |
| Auteur: |
Ho, Li-Ngee Nishikawa, Hiroshi Takemoto, Tadashi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 22 (2010) nr. 5 pagina's 538-544 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |