|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic reactions in a Sn-3.5Ag-1.5In solder ball-grid-array package with Au/Ni/Cu pads |
| Auteur: |
Chen, Jie Shen, Jun Xie, Weidong Liu, Hui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 22 (2011) nr. 11 pagina's 1703-1708 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |