|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of joint materials on the reliability of double-side packaged SiC power devices during high temperature aging |
| Auteur: |
Lang, Fengqun Nakagawa, Hiroshi Aoyagi, Masahiro Ohashi, Hiromichi Yamaguchi, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2009) nr. 9 pagina's 917-925 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |