|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture prediction of dissimilar thin film materials in Cu/low-k packaging |
| Auteur: |
Lee, Chang-Chun Lee, Chien-Chen Yang, Ya-Wen |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2009) nr. 8 pagina's 787-795 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |