|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability studies of Sn–9Zn/Cu and Sn–9Zn–0.3Ag/Cu soldered joints with aging treatment |
| Auteur: |
Chen, Wen-Xue Xue, Song-Bai Wang, Hui Hu, Yu-Hua |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2009) nr. 8 pagina's 779-786 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |