|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on creep characterization of nano-sized Ag particle-reinforced Sn–Pb composte solder joints |
| Auteur: |
Shi, Yaowu Liu, Jianping Xia, Zhidong Lei, Yongping Guo, Fu Li, Xiaoyan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2009) nr. 3 pagina's 256-261 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |