|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Micro void growth in NiSnP layer between (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic compound and Ni3P by higher reflow temperature and multiple reflow |
| Auteur: |
Kim, Doosoo Pak, James Jungho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2010) nr. 12 pagina's 1337-1345 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |